芯片挑戰1納米,也離不開鎢材應用!
鎢材憑借著自身優異的力學、熱學、電學等性能,成為了現代眾多工業不可缺少的原料,如大型火箭的喉襯就需要用到鎢銅合金,而小型芯片的眾多零部件也需要用到鎢鉬產品,如擴散阻擋層、粘結層、電子封裝材料、晶體管等。 |
2021-05-27 13:24
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