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日本制鋼所據悉將于2023年后量產下一代半導體基板

  • 2021年07月15日 13:49
  • 來源:中國鐵合金網

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  • 關鍵字:日本,制鋼所,半導體基板
[導讀]日本制鋼所(JSW)將在室蘭制作所(北海道室蘭市)開展驗證試驗。

第三屆全國富錳渣技術創新和產業鏈戰略研討會會議將于2021年8月18日-22日在著名的絲綢之路要道甘肅張掖市召開。此次會議將邀請國家有關部委相關部門有關行業政策制定負責人、行業專家就以上主要議題作報告。歡迎錳礦山、錳礦銷售商、富錳渣生產企業、焦炭企業、設備商、硅錳企業等產業鏈相關企業代表出席參加!

中國鐵合金網訊:日經中文網7月14日消息,為量產下一代半導體基板“氮化鎵基板”,日本制鋼所(JSW)將在室蘭制作所(北海道室蘭市)開展驗證試驗。據悉,日本制鋼所與三菱化學控股(HD)合作,預計在2022年供貨樣品,2023年以后實現量產。
 
報道稱,日本制鋼所預計,面向數據中心的基板等5G需求將擴大,爭取到2030年度把這一業務培育到數十億日元規模。與傳統的硅半導體基板相比,氮化鎵基板的電力損失少、耐用性高。
 
來源:界面新聞
  • [責任編輯:李慧]

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