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中國鐵合金網訊：手機發展到今天，其性能已經超乎很多人的想象了，但它卻存在著一個致命的痛點——電池電量。就算是超大電量的智能手機，也至少要兩天充一次電，三天充一次電已是奢望。

　然而，這種情況將來或許會有所改變，因為最近有一項新研究取得重大突破，不過并非與電池技術有關，而是從節能方面著手，研發出一款新型處理器材料，可以將處理器運行時的耗電量減少100倍，也就是說，未來手機三個月充一次電不是夢！

  據香港媒體報道，近年來，美國密歇根大學及康乃爾大學研究人員一直在進行相關研究，近日，他們終于宣布研發出了一款全新磁電多鐵性（Magnetoelectric Multiferroic）材料，未來可應用在處理器上。

  資料顯示，這種材料主要是由原子薄層組成的磁極性薄膜，只需微小能量即可由正極轉至負極。這種特性可應用在傳輸二進制代碼，可以用來發送及接收各種數據。

  當前的處理器大多是建基于半導體系統構建制成，運作時必須要有固定電流通過，而由磁電多鐵材料制成的處理器則只需短脈沖電能即可運作，研究人聲稱其耗電量比起現在的處理器可減少100倍，甚至以上。

• [責任編輯：Wang Linyan]